爱普生高频基本波振荡器，实现超低相位抖动和高信赖度

高频基本波石英晶体振荡器 ( High Frequency Fundamental Crystal Oscillator )

传统石英晶体振荡器会随着输出时脉频率信号增高时，其内部所搭载AT-Cut石英晶体厚度需要透过研磨或蚀刻，将石英晶体共振区透过薄型化制程处理，随着日新愈益各种高速资料串流信号所需特定高频时脉信号源，所对应的石英晶体持续使用传统机械加工制程愈渐困难。

石英晶体厚度控制和其振荡频率间关系，请参考 (图一)。高频基本波石英晶体透过反向蚀刻技术处理(Inverted MESA)，使石英晶体能够达成基本波振荡模式的高频输出，它不会因为石英晶体因传统高频薄型化制程，牺牲了石英晶体元件的抗振强度。

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(图一)

高频基本波(HFF) 振荡优势：石英晶体元件采用基本波设计，高频基本波晶体振荡电路稳定性非常高，且可有效抑制相位噪音或是抖动特性(图二)，提高了高速数据传输下封包资料的稳定性。

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(图二)

一. 高频基本波 (High Frequency Fundamental) 技术

石英晶体设计厚度决定输出频率高、低，当输出频率越高时石英晶体厚度越薄，但受限机械加工困难度(晶体厚度越薄越容易于组装或是零件落下时破裂)设计时会利用石英振荡三倍频模式或特定基数倍频特性(图三)，取得高频振荡信号输出设计方式。

考量产品耐用性和低相位抖动特性，爱普生研发高频基本波振荡器相关制程技术，以石英晶体振荡信号频谱中的主振基频，为信号源进行放大，同时采用反向蚀刻制造技术(图一)，透过蚀刻将石英晶体元件振荡区进行厚度薄化加工，使晶体特定振荡区厚度控制达到输出频率，如此实现高频基本波元件设计和制造。

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(图三)

二. 高频基本波石英晶体特性和先天优势

1. 高频基本波(High Frequency Fundamental) 石英晶体设计采用基本波，相较于采用三倍频(3rd Over-Tone )振荡波，其石英晶体等效串连电阻(Equivalent Serial Resistance) 亦约相差三倍，所以，高频基本波元件设计的振荡信号相较使用三倍频振荡波，其振荡裕度( Negative R ) 设计更优异，振荡器信赖度也更佳。

2. 爱普生石英晶体电极面采用镀金(Au)原料设计制造，大幅提高晶振零件稳定性和降低经年频率老化问题。

3. 高频基本波信号振荡器，相较其它采用PLL电路的高频振荡器，可以大幅降低信号中谐振波衍生的问题。

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